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化学镀镍加工之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等工艺，并且这些工艺都是非常重要的环节，一旦有忽略或许就会影响镀层的质量问题。由于前处理的意图就是要取得适于化学镀的洁净的催化过渡外表。

一般，电镀化学沉镍，这种工艺中所运用的堆积剂为石灰乳，电镀化学沉镍报价，在一定的PH值下，废液里所含的有毒物质和大多数的镍离子都会与堆积剂发作反应而堆积到废液底部，也可在废液中参加一些氧化剂，意图是将废液中的有机物去除，有利于镍离子加速反应，还可减少废水的需氧量。等这些物质完全变成堆积物堆积下去后，可采用一些过滤的办法将堆积物过滤出来。检测一下废水中是否还有有毒的物质，假设没有的话，能够将废水排放出去了。

化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，电镀化学沉镍价格，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。

以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：

Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+

在碱性环境：

[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20

磷的析出反应如下:

H2PO2-+2H+一P+2H2O

2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O

H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O

化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

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